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罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
会议主题：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 会议时间：11月15日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多
罗杰斯在线讲座：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 （11月15日）
会议主题：如何使毫米波PCB天线性能与仿真设计模型更加匹配 会议时间：11月15日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 随着频率扩展到毫米波频段(mmWav ...查看更多
景旺电子荣获联合汽车电子“优秀供应商”
9月28日，联合汽车电子隆重召开“2022年供应商大会暨供应商颁奖典礼”，景旺电子作为联合汽车电子供应商代表应邀出席大会。 颁奖典礼上，由联合汽车电子总经理熊伟铭授予我司&l ...查看更多
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
